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GB200液冷机柜热模拟
FULLDE专注于发电机测试假负载（Load Bank）的研发与制造，能够为数据中心、电厂、船舶、军工以及各类工业应用场景提供可靠、精准的测试平台。同时，FULLDE具备定制化技术开发能力，能够根据客户需求提供量身打造的整体解决方案。
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NVIDIA GB200液冷机柜热模拟、188kw风液一体机柜、288kw风液一体机柜、高性能风液混合假负载机柜、FULLDE高性能风液混合假负载机柜专为新一代液冷数据中心和A1计算平台打造,特别适配 NVIDIAGB200、OCP ORV3等液冷机柜架构。该设备可在同一机柜内实现风冷与液冷双重散热,真实再现高功率密度服务器的工作环境,是液冷系统交付、调试与优化的理想工具。
【应用场景】
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液冷数据中心建设阶段：用于验证机柜供电与冷却能力。
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AI/HPC 部署前：模拟 GPU 服务器发热特性，确保冷却回路和电源安全。
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运维测试：定期检验供配电系统、CDU/CDM 水力回路性能。
【产品优势】
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真实场景模拟：同时覆盖风冷和液冷负载，贴近 AI 集群的真实热分布。
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单机柜高功率：适配 168–288kW 的新一代机柜。
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快速验收：能在机房就地测试，无需大规模外部设备。
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模块化设计：方便运维和扩展。
【产品参数】
| 额定功率 | 散热方式 | 接口类型 | 适配标准 |
| 12 kW | 风液混合 | 快接 + 航空插头 | GB200 / ORV3 |
| 20 kW | 风液混合 | 快接 + 航空插头 | GB200 / ORV3 |
| 24 kW | 风液混合 | 快接 + 航空插头 | GB200 / ORV3 |
| 48 kW | 风液混合 + 并联扩展 | 快接 + 航空插头 | AI 集群 / 超算 |
| 服务器机架 | 机架高度 | 48U |
| 机架深度 | 1066 mm | |
| 机架宽度 | 600 mm | |
| 机架PDU数量 | 8 | |
| 63安培CEE形式插头输入线缆带3米电缆和万向轮 | ||
| 液冷负载部分 | 液冷负载数量 | 8 |
| 液冷负载容量 | 20kW | |
| 断路器数量 | 7 | |
| 断路器额定值 | 1/1/1.5/1.5/2.5/2.5/10 | |
| 液体入口尺寸 | DN50 | |
| 液体出口尺寸 | DN50 | |
| 风冷负载部分 | 风冷负载数量 | 4 |
| 风冷负载容量 | 7kW | |
| 断路器数量 | 5 | |
| 断路器额定值 | 1/1.5/2/2.5/5 | |
福德专注于发电机测试假负载（Load Bank）的研发与制造，能够为数据中心、电厂、船舶、军工以及各类工业应用场景提供可靠、精准的测试平台，同时具备定制化技术开发能力，能够根据客户需求提供量身打造的整体解决方案。
