2025年10月8日至9日,新加坡数据中心展览会在新加坡金沙会展中心举办。该展会是亚太地区权威行业盛会,吸引全球500家展商及近3万名专业观众,聚焦 “高密算力 + 低碳转型” 议题。 其中,福德携液冷机架式负载、风液混合负载机柜两款核心液冷技术产品惊艳亮相展会。这两款核心液冷产品凭借技术优势,吸引了众多专业观众前来咨询,现场咨询需求旺盛。 36kW液冷机架式负载 其中,36kW液冷机架式负载采用全封闭纯水循环散热,核心功率元件为PTC材质,较传统风冷散热效率提升40%、能耗直降25%。19英寸标准机柜设计,配304不锈钢密封容器与管道,通过DNV GL 防泄漏认证,恒功率控制精度 0.5级,可有效为数据中心测试提供支持。 208kW风冷液冷混合负载机柜 另一款208kW风冷液冷混合负载机柜同样备受瞩目,单柜功率达208kW,支持风冷与液冷协同散热,精准还原高功率服务器运行工况,且兼容NVIDIA GB200、OCP ORV3等前沿液冷机柜标准。其智能监控系统可实时追踪电压、电流、温度,搭配过温、过流、液冷泄漏检测等多重保护,...