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随着全球数据中心迈入液冷时代,高精度、可控性的热源模拟设备成为测试新建机房、验证液冷环路能力及进行整机 PUE 优化的重要工具。广东福德电子有限公司(以下简称“福德电子”)近日成功向多家数据中心客户批量交付216kW风液混合负载机柜,设备用于机柜级热源模拟及液冷系统压力—流量—温升验证,获得客户的一致好评。

216kW机柜型混合负载系统采用风冷与液冷模块混合结构,可精准模拟高密度IT机柜在不同工况下的真实工作热负载,为数据中心提供可靠的建设与运维测试能力,实现“上线前验证、投产即稳定”的工程目标。

福德电子面向数据中心热源模拟细分领域,现已形成两款标准化机柜式测试设备,均适配GB200/GB300液冷服务器、AI算力集群及各类高功率IT机柜场景:
① 标配款:208kW 风液混合负载机柜
② 高配款:216kW 风液混合负载机柜(本次批量交付机型)

功能亮点:打造真实可控的“机柜级热源场景”
风液混合负载机柜具备专业级数据中心热模拟能力,可用于:
✔ 机柜级液冷回路调试
模拟服务器发热量,验证液冷板、冷板分配器、冷却单元(CDU)流量是否达标。
✔ 全链路热管理测试
可输出高稳定热量,测试数据中心冷冻水系统、能量回收系统的响应能力。
✔ 高精度电性能测试
支持±0.5%精度,便于对UPS、配电柜、母线系统进行真实负载验证。
✔ 多模式智能控制
支持远程监控、功率阶梯控制、自动保护、数据记录。
✔ 安全可靠
具备过压、过流、温度异常、流量异常等全套保护逻辑。
产品优势:为 AI 液冷时代而生
作为国内最早研发液冷热源模拟设备的企业之一,福德电子经过多年技术积累,已成为:
✔ 中国液冷数据中心热源模拟设备的龙头企业:主导多项液冷应用的工程实践和标准化流程。
✔ 全球范围内广受认可的负载测试设备品牌:产品远销东南亚、中东、欧洲、北美等国家和地区。
✔ AI 时代热管理测试的关键供应商:广泛适配 GB200、GB300、800kW级 AI 服务器测试需求。
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