2025年10月29日，第四届数字基础设施高质量发展大会在深圳召开。本届大会汇聚了来自全国数据中心、AI算力、液冷技术及电力能源领域的领军企业与专家，广东福德电子有限公司携最新液冷与风液混合负载产品亮相，吸引众多行业嘉宾与专业观众关注交流。

福德电子重点展示了多款针对智算中心及AI液冷数据中心的核心产品，包括20kW液冷机架式负载、30kW液冷机架式负载、208kW风液混合负载柜、500kW液冷负载机柜、通用型500kW液冷柜以及 模块化液冷负载系统 等。这些产品均采用冷板直冷设计，支持与主流液冷系统（CDU/CDS）对接，可精准模拟服务器热负载特性，用于液冷系统测试、算力机柜热管理验证及设施级液冷调试。

展会期间，众多来自数据中心建设、液冷设备、AI服务器制造及科研机构的代表到访咨询，特别关注福德在GB200/GB300等高功率AI机架热模拟应用中的经验。福德技术团队通过系统讲解，展示了液冷负载在高密度机柜散热验证中的精准热流控制、稳定流量监测及模块化扩展能力。

近年来，随着智算中心和AI算力集群发展趋势，福德加大液冷技术投入，推出多系列液冷假负载产品，广泛应用于数据中心、超算中心、能源与储能等领域。其产品在稳定性、智能化和兼容性方面达到国际领先水平。

此次参会，福德电子与多家产业链伙伴达成初步合作意向，并深入了解了行业对高功率密度、标准化接口、可租赁测试设备等方面的需求，为后续产品迭代与服务优化积累了重要参考。