2025年10月，福德自主研发的208kW风液混合假负载机柜在某国际科技巨头项目现场完成交付。设备一经启用，就凭借稳定的性能和精准的模拟效果，赢得了客户团队的认可与信赖。

该设备功率密度达208kW，在一台机柜内整合了风冷与液冷两种散热模式，主要用于解决在智算中心建设中GPU/CPU集群的高散热需求，并协助验证系统可靠性。通过模拟高功率密度服务器的真实运行状态，客户可检验冷却系统与供电系统的实际表现。

在现场测试中，该设备能够实时监测电流、电压、功率因数等参数，支持多种负载测试场景。液冷部分可接入客户现有冷板管路，风冷部分可与机房冷热通道配合，使测试更贴近实际运行条件。客户反馈，使用该设备有助于缩短调试时间，降低测试风险，并提高交付过程的透明度。

此次推出的风液混合假负载机柜是福德对现有产品线的一次升级，旨在适应NVIDIA GB200、GB300等新一代液冷架构逐渐普及的趋势。公司希望为高功率密度智算中心提供有效的调试工具，支持其稳定运行与绿色发展。