2025年10月8日至9日，新加坡数据中心展览会在新加坡金沙会展中心举办。该展会是亚太地区权威行业盛会，吸引全球500家展商及近3万名专业观众，聚焦 “高密算力 + 低碳转型” 议题。

其中，福德携液冷机架式负载、风液混合负载机柜两款核心液冷技术产品惊艳亮相展会。这两款核心液冷产品凭借技术优势，吸引了众多专业观众前来咨询，现场咨询需求旺盛。

36kW液冷机架式负载

其中，36kW液冷机架式负载采用全封闭纯水循环散热，核心功率元件为PTC材质，较传统风冷散热效率提升40%、能耗直降25%。19英寸标准机柜设计，配304不锈钢密封容器与管道，通过DNV GL 防泄漏认证，恒功率控制精度 0.5级，可有效为数据中心测试提供支持。

208kW风冷液冷混合负载机柜

另一款208kW风冷液冷混合负载机柜同样备受瞩目，单柜功率达208kW，支持风冷与液冷协同散热，精准还原高功率服务器运行工况，且兼容NVIDIA GB200、OCP ORV3等前沿液冷机柜标准。其智能监控系统可实时追踪电压、电流、温度，搭配过温、过流、液冷泄漏检测等多重保护，为高密算力场景提供安全保障。适用于AI时代高密算力场景，吸引了新加坡、马来西亚、澳大利亚等地区的数据中心企业前来观摩。

在展会现场，福德的同事们针对来访者的需求均提供了详细的解答，更与多方达成十余项初步合作共识，多家全球知名IDC服务商及云计算企业表达了合作意向，合作方向集中在智算中心测试验证、数据中心能效升级等领域。

此次参展，福德提升了在数据中心负载赛道的品牌辨识度与影响力，巩固了国际市场发展基础，是福德布局全球市场的重要实践。后续，福德将以此为契机，加强与国际伙伴的技术协作和商业合作，向全球市场推广更多节能、可靠的液冷解决方案，助力数据中心绿色转型。