随着全球数据中心迈入液冷时代,高精度、可控性的热源模拟设备成为测试新建机房、验证液冷环路能力及进行整机 PUE 优化的重要工具。广东福德电子有限公司(以下简称“福德电子”)近日成功向多家数据中心客户批量交付216kW风液混合负载机柜,设备用于机柜级热源模拟及液冷系统压力—流量—温升验证,获得客户的一致好评。 216kW机柜型混合负载系统采用风冷与液冷模块混合结构,可精准模拟高密度IT机柜在不同工况下的真实工作热负载,为数据中心提供可靠的建设与运维测试能力,实现“上线前验证、投产即稳定”的工程目标。 福德电子面向数据中心热源模拟细分领域,现已形成两款标准化机柜式测试设备,均适配GB200/GB300液冷服务器、AI算力集群及各类高功率IT机柜场景: ① 标配款:208kW 风液混合负载机柜 配置:4×12kW 风冷模块 + 8×20kW 液冷模块 最大电流:301A 额定电压:AC415V 设计流量:216 L/min(57 GPM) 适合常规液冷场景、IDC 机柜热负载...